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本发明提供一种层叠基板及其制造方法、半导体模块及其制造方法。容易且稳定地使绝缘耐压提高。本公开的层叠基板的制造方法是具有由陶瓷形成的绝缘基板(2)和在绝缘基板的正面形成的电极(3、4)、并且能够在电极的正面安装半导体元件的层叠基板的制造方法...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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