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本申请公开一种半导体器件及其制备方法、电器设备。该半导体器件包括硅基片、第一晶体管结构和第二晶体管结构。硅基片包括依次层叠设置的第一硅层、绝缘层和第二硅层。第一晶体管结构形成于所述第一硅层上。第二晶体管结构形成于所述第二硅层上。本申请的半导...该专利属于广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。