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本申请公开了一种硅片装载机构及硅片装载方法，属于硅片装载技术领域。所述硅片装载机构包括载板，配置为在载板的一装载区域内承载硅片，装载区域包括多个子装载区域，多个子装载区域中的每个包括多个用于承载硅片的片槽；多个装载组件，配置为将硅片装载在载...
该专利属于君泰创新(北京)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过君泰创新(北京)科技有限公司授权不得商用。

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