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本发明提供了一种芯片切割方法及芯片切割装置，涉及芯片切割技术领域，本发明提供的芯片切割方法包括测量晶元厚度；根据测量的晶元厚度，在晶元内部聚焦打点；测量晶元厚度包括利用测量光束从晶元的一侧照射晶元的正面和背面；接收从晶元的正面反射的正面反射...
该专利属于北京铂阳顶荣光伏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京铂阳顶荣光伏科技有限公司授权不得商用。

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