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本公开涉及具有嵌入迹线的基板。本文中提供一种具有一或多个嵌入迹线的基板和一种用于制造一或多个嵌入迹线的方法的实施例。所述方法包括：在基板的第一主表面上形成凸块，所述凸块具有从所述第一主表面到所述凸块的顶部表面测量的高度；形成迹线，所述迹线包...
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