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本发明公开了一种用于柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型。柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型由三部分组成，即物理空间、虚拟空间、以及数据信息链与数据处理系统。所述物理空间即柔性电路板制造工艺过程。所述虚拟空间即柔性电路板制造工艺过程模型，...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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