下载一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法的技术资料

文档序号:23341654

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本发明属于声光器件领域,具体涉及一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法,所述声光器件包括声光晶体和压电晶片,所述声光晶体与所述压电晶片之间通过键合连接;其特征在于,所述声光晶体的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及金锡合金薄膜;所述压...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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