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本发明提供一种晶圆级电子元器件及其封装方法，涉及电子元器件技术领域。该晶圆级电子元器件，包括下壳体与上壳体，所述下壳体的内部设置有元器件本体，所述元器件本体的外侧壁胶连接有粘接块，所述粘接块通过螺丝与下壳体固定连接，所述下壳体的前后内壁上均...
该专利属于徐州陀微传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州陀微传感科技有限公司授权不得商用。

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