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本发明涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。一种微胶囊，其特征在于，具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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