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本发明提供一种热膨胀性材料。该热膨胀性材料包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，所述微胶囊具有：壳体，含有绝缘性；以及热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

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