温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括第一导体层、第二导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有由树脂从第一通孔的一侧流至另一侧后凝固形成的树脂凸起；第二导体层设于第一导体层靠近树脂凸起的一侧，以在第...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。