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本发明涉及具有防止反向工程的特征的半导体器件。期望设计和制造抵御现代反向工程技术的电子芯片。本文公开了一种允许设计难以使用现代拆解技术进行反向工程的芯片设计的方法和器件。所公开的器件使用具有相同几何形状但是不同电压电平的器件，以产生不同逻辑...
该专利属于威瑞斯蒂公司所有，仅供学习研究参考，未经过威瑞斯蒂公司授权不得商用。

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