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一种能够双侧冷却的半导体封装，其包括：上导电元件，其具有向外露出的金属表面；下承载衬底，其具有上导电层、下导电层以及布置在上导电层与下导电层之间的电绝缘层，其中，下导电层具有向外露出的表面；第一导电间距保持件，其布置在上导电元件与上导电层之...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

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