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本发明公开一种芯片转移方法，包括以下步骤：在第一基板上形成金属走线；在所述金属走线上形成走线焊盘；在所述走线焊盘周围形成粘附部，其中所述粘附部的高度高于所述走线焊盘的高度；将多个芯片进行批量转移，其中每个芯片包括电极焊盘和本体部，所述电极焊...
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