温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供晶片的分割方法，使光通信芯片的光波导与光纤无间隙地呈直线状连接。在光通信芯片(C)中，光波导(8)在包含割断面(84)的第二侧面(83)露出。因此，将与光波导(8)连接的连接器(91)粘接于割断面(84)。与改质层的剖面相比，割断面(8...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。