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本发明公开了一种半导体晶片及其加工方法。本发明选用硬质透明塑料基片作为支撑基片，通过UV胶将待抛光加工的半导体晶片与基片贴合，固化后再对半导体晶片进行抛光处理，有效解决了90‑140μm厚的半导体晶片的加工过程中容易碎片，成品率较低的问题。...
该专利属于广东先导先进材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导先进材料股份有限公司授权不得商用。

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