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本发明涉及电子技术领域，公开了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，其中，导电胶膜包括胶膜层、导体层和导电胶层，导体层设于胶膜层和导电胶层之间，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的平整表面上设有第一导体颗粒，第一导体颗粒...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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