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本实用新型公开了一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架，外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，MCM微封装模块包括衬底，衬底上设有MMIC，多层供电控制板通过微矩形连接器与多层微波转接板垂直互联，多层微波转接板...
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