【技术实现步骤摘要】
一种Ka频段开关功分放大组件
本技术涉及功分放大领域，特别是一种Ka频段开关功分放大组件。
技术介绍
射频技术的不断发展及拓展应用，系统对于毫米波射频系统的体积和重量提出了更高的要求，特别是近年来，如数字DBF自适应波束天线系统中，要求实现多个独立控制的波束来实现不同的工作模式，因此就需要有多通道快速切换的高质量毫米波信号源；在频谱监测领域，以往主要监测的是L波段的通信频段，但随着5G通信技术的发展，对于毫米波频段的频谱监测也有了日渐迫切的需求，传统的毫米波设备体积较大、通道少，且通道间的干扰大，性能不稳定。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种Ka频段开关功分放大组件，可满足多通道小体积的要求，提高了集成度且有效减少通道间的耦合干扰。本技术采用的技术方案是：一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架，所述外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM(多芯片模块)微封装模块，所述MCM微封装模块包括衬底，所述衬底上设有MMIC(单片微波集成电路)，所述多层供电控制...
【技术保护点】
1.一种Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，包括外框架，所述外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，所述MCM微封装模块包括衬底，所述衬底上设有MMIC，所述多层供电控制板通过微矩形连接器与所述多层微波转接板垂直互联，所述多层微波转接板的信号输出端与所述MCM微封装模块的信号输入端连接。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，包括外框架，所述外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，所述MCM微封装模块包括衬底，所述衬底上设有MMIC，所述多层供电控制板通过微矩形连接器与所述多层微波转接板垂直互联，所述多层微波转接板的信号输出端与所述MCM微封装模块的信号输入端连接。
2.根据权利要求1所述的Ka频段开关功分放大组件，其特征在于，所述MCM微封装模块顶部平行封焊。
技术研发人员：胡斌，刘聪，汪旭，周小莉，董模，
申请(专利权)人：成都锐芯盛通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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