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一种应用于PCB多层板的非接触式上下层铜厚的量测方法，包含下列步骤：首先备置设置在PCB多层板的上层的第一感测单元，及设置在该下层的第二感测单元，接着该第一、二感测单元向该上、下层表面产生感应电动势或电场，该上、下层的金属面的阻抗形成涡电流...
该专利属于陈建璋所有，仅供学习研究参考，未经过陈建璋授权不得商用。

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