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本实用新型公开了一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台，所述夹板和矩形管的下端一侧均安装有凸起，两组所述矩形管中分别活动连接有芯片A和芯片B，所述芯片A和芯片B之间粘性连接有DAF薄膜胶，所述芯片A粘性连接于引线框架上，所述封装台安装有...
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