一种LED照明芯片叠层封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台，所述夹板和矩形管的下端一侧均安装有凸起，两组所述矩形管中分别活动连接有芯片A和芯片B，所述芯片A和芯片B之间粘性连接有DAF薄膜胶，所述芯片A粘性连接于引线框架上，所述封装台安装有第一热风管、第二热风管和涂胶管。本实用新型专利技术通过涂胶管在引线框架上涂抹树脂胶水，通过第一热风管和第二热风管对树脂胶水和DAF薄膜胶进行风干，使用DAF薄膜作为芯片贴合剂，这种方法需要改变原材料，用DAF薄膜胶带替代传统的蓝胶，装片完成后，DAF薄膜就已经和芯片粘在了一起，在贴片工序时我们只需要将芯片贴到引线框架上，不再需要在引线框架涂一层蓝胶，这就大大简化了工艺。

A stack packaging structure of LED lighting chip

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明芯片叠层封装结构
本技术涉及LED灯
，具体为一种LED照明芯片叠层封装结构。
技术介绍
叠层芯片封装逐渐成为技术发展的主流。叠层芯片封装技术，简称3D封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。3D封装技术的主要特点包括：叠层芯片封装是封装技术发展的主流，因为它符合了封装技术发展的趋势即：大容量、高密度、多功能、低成本。和过去单芯片封装技术相比，它打破了单纯以封装类型的更替来实现大容量、高密度、多功能、低成本的限制，而且，由于叠层技术的出现，它让一些似乎已经过时的封装类型重新焕发生机。目前，单芯片生产工艺需要经过二次贴片、二次烘烤、一次引线键合就可以了，但是封装体积较大，无法达到封装微型化的效果。为此，我们提出一种LED照明芯片叠层封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED照明芯片叠层封装结构，使用DAF薄膜作为芯片贴合剂，这种方法需要改变原材料，用DAF薄膜胶带替代传统的蓝胶，装片完成后，DAF薄膜就已经和芯片粘在了一起，在贴片工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台（1），其特征在于：所述封装台（1）的顶部安装有矩形管（2），两组所述矩形管（2）的一侧安装有缸体（3），所述缸体（3）中安装有弹簧（4），所述弹簧（4）的一端安装有限位板（5），所述限位板（5）的一侧固定连接有联动杆（6），所述联动杆（6）的一端固定连接有夹板（7），所述夹板（7）和矩形管（2）的下端一侧均安装有凸起（8），两组所述矩形管（2）中分别活动连接有芯片A（11）和芯片B（12），所述芯片A（11）和芯片B（12）之间粘性连接有DAF薄膜胶（13），所述芯片A（11）粘性连接于引线框架（20）上，所述封装台（1）安装有第一热风管（9）、...

【技术特征摘要】
1.一种LED照明芯片叠层封装结构，包括封装台（1），其特征在于：所述封装台（1）的顶部安装有矩形管（2），两组所述矩形管（2）的一侧安装有缸体（3），所述缸体（3）中安装有弹簧（4），所述弹簧（4）的一端安装有限位板（5），所述限位板（5）的一侧固定连接有联动杆（6），所述联动杆（6）的一端固定连接有夹板（7），所述夹板（7）和矩形管（2）的下端一侧均安装有凸起（8），两组所述矩形管（2）中分别活动连接有芯片A（11）和芯片B（12），所述芯片A（11）和芯片B（12）之间粘性连接有DAF薄膜胶（13），所述芯片A（11）粘性连接于引线框架（20）上，所述封装台（1）安装有第一热风管（9）、第二热风管（14）和涂胶管（10）。


2.根据权利要求1所述的一种LED照明芯片叠层封装结构，其特征在于：所述第一热风管（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘茜茜，林毛毛，谢杏梅，李小东，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51