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本发明涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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