切断多层基板的方法以及切断装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及切断多层基板的方法以及切断装置，其在具有粘接层的多层基板的使用激光照射的切断中，抑制因激光照射产生的热而熔化的粘接层向外部喷出。将包括第一PET层(L2)、PI层(L1)、第二PET层(L3)、第一粘接层(L4)、第二粘接层(L5)的柔性OLED(多层基板)切断的方法包括第一激光切断步骤、第二激光切断步骤、滚轮切断步骤。在第一激光切断步骤中，通过激光(L)的照射在第一PET层以及第一粘接层形成第一槽(G1)。在第二激光切断步骤中，在第一激光切断步骤后，通过激光的照射以与第一槽对应的方式在第二PET层以及第二粘接层形成第二槽(G2)。在滚轮切断步骤中，一边使刻划轮(SW)通过第一槽或第二槽，一边在PI层形成切断线(SL)。

Cutting method and cutting device of multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
切断多层基板的方法以及切断装置
本专利技术涉及柔性OLED(有机LED)等多层基板的切断方法以及切断装置。
技术介绍
作为切断如OLED基板这样的多层基板的方法，以往，已知从一个面照射激光并沿着所希望的线来形成切断线的方法(例如，参照专利文献1)。在上述的多层基板中，经常在各个层使用不同的材料。在该情况下，需要针对多层基板的各个层而使用不同的光源来形成切断线，切断多层基板的装置结构变得复杂。另外，在如OLED基板那样，在于多层基板中的一个树脂层形成有电路的情况下，当使用激光切断该树脂层时，存在树脂层碳化的情况。在由于树脂层的碳化而形成的石墨跨及配线间而延伸的情况下，存在具有导电性的石墨使电路短路的情况。因此，考虑在多层基板的切断中，对于一部分层(特别是形成有电路的层)使用刻划轮来形成切断线的方法。例如，在具有形成有发光层的聚酰亚胺(PI)层、以及通过粘接层而在聚酰亚胺层的两表面粘接有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层的结构的OLED中，通过激光的照射去除一方的PET层和粘接层从而形成槽，并使刻划轮在该槽中通过从而在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断多层基板的方法，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，/n所述切断多层基板的方法包括：/n第一激光切断步骤，通过激光照射在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽；/n第二激光切断步骤，在所述第一激光切断步骤后，通过激光照射以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及/n滚轮切断步骤，在所述第二激光切断步骤后，一边使滚轮切断机构在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。/n

【技术特征摘要】
20180730 JP 2018-1424541.一种切断多层基板的方法，所述多层基板包括第一PET层、PI层、第二PET层、将所述第一PET层粘接于所述PI层的第一粘接层、以及将所述第二PET层粘接于所述PI层的第二粘接层，其中，
所述切断多层基板的方法包括：
第一激光切断步骤，通过激光照射在所述第一PET层以及所述第一粘接层形成第一槽；
第二激光切断步骤，在所述第一激光切断步骤后，通过激光照射以与所述第一槽对应的方式在所述第二PET层以及所述第二粘接层形成第二槽；以及
滚轮切断步骤，在所述第二激光切断步骤后，一边使滚轮切断机构在所述第一槽或所述第二槽中通过，一边在所述PI层形成切断部。


2.根据权利要求1所述的切断多层基板的方法，其中，
在所述第一槽或所述第二槽中，至少在所述滚轮切断步骤中供所述滚...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野勉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP