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本发明公开了一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台、延展板、平移机构、上下料机构、限位机构和吸附机构，料台的外侧设有穿槽，料台的两侧均固定连接有延展板，料台的中部设有限位机构，平移机构包括轨道齿条、护板、连接板、一号伺服电机、驱动杆、驱动齿...
该专利属于温州大学所有，仅供学习研究参考，未经过温州大学授权不得商用。

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