【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件焊接用定位装置
本专利技术涉及一种定位装置，特别涉及一种半导体器件焊接用定位装置，属于半导体器件加工
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件的基本结构是一个PN结，半导体器件加工时，需要人工进行上下料和定位操作，无法满足现代化生产的要求，且人工操作安全系数低。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件焊接用定位装置，解决了现有技术存在的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台、延展板、平移机构、上下料机构、限位机构和吸附机构，所述料台的外侧设有穿槽，所述料台的两侧均固定连接有延展板，所述料台的中部设有限...
【技术保护点】
1.一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台(1)、延展板(2)、平移机构(3)、上下料机构(4)、限位机构(5)和吸附机构(6)，其特征在于，所述料台(1)的外侧设有穿槽(11)，所述料台(1)的两侧均固定连接有延展板(2)，所述料台(1)的中部设有限位机构(5)，所述平移机构(3)包括轨道齿条(31)、护板(32)、连接板(33)、一号伺服电机(34)、驱动杆(35)、驱动齿轮(36)和拨叉(37)，所述轨道齿条(31)固定连接在延展板(2)的上侧，所述轨道齿条(31)的上侧均设有护板(32)，两个所述护板(32)之间设有连接板(33)和驱动杆(35)，所述连接板(33)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件焊接用定位装置，包括料台(1)、延展板(2)、平移机构(3)、上下料机构(4)、限位机构(5)和吸附机构(6)，其特征在于，所述料台(1)的外侧设有穿槽(11)，所述料台(1)的两侧均固定连接有延展板(2)，所述料台(1)的中部设有限位机构(5)，所述平移机构(3)包括轨道齿条(31)、护板(32)、连接板(33)、一号伺服电机(34)、驱动杆(35)、驱动齿轮(36)和拨叉(37)，所述轨道齿条(31)固定连接在延展板(2)的上侧，所述轨道齿条(31)的上侧均设有护板(32)，两个所述护板(32)之间设有连接板(33)和驱动杆(35)，所述连接板(33)与护板(32)固定连接，所述驱动杆(35)通过轴承与护板(32)转动连接，其中一个所述护板(32)螺丝固定有一号伺服电机(34)，所述一号伺服电机(34)的输出轴穿过护板(32)与驱动杆(35)固定连接，所述驱动杆(35)的外侧套设有两个驱动齿轮(36)，所述护板(32)的上侧均固定连接有两个拨叉(37)，所述上下料机构(4)包括一号转杆(41)、二号转杆(42)、摆杆(43)、水平盖板(44)和拨动杆(45)，所述料台(1)的上方设有两个水平盖板(44)，所述水平盖板(44)的两侧均设有拨动杆(45)和两个二号转杆(42)，所述二号转杆(42)的下方且位于料台(1)上均固定连接有一号转杆(41)，相邻所述一号转杆(41)和二号转杆(42)之间均转动连接有摆杆(43)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接用定位装置，其特征在于，所述限位机构(5)包括箱体(51)、横向夹持机构(52)、纵向夹持机构(53)二号伺服电机(54)、中心齿轮(55)、滑轨(56)、啮齿板(57)、滑块(58)和夹持块(59)，所述箱体(51)的下侧螺丝固定有二号伺服电机(54)，所述箱体(51)内设有横向夹持机构(52)和纵向夹持机构(53)，所述纵向夹持机构(53)均包括中心齿轮(55)、滑轨(56)、啮齿板(57)、滑块(58)和夹持块(59)，所述中心齿轮(55)通过轴承与箱体(51)转动连接，所述中心齿轮(55)的两侧均设有啮齿板(57)，所述啮齿板(57)固定连接有滑块(58)，所述滑块(58)的一侧且位于箱体(51)内壁固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：施一剑，陈博，金才垄，李刚，
申请(专利权)人：温州大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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