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可在晶片上的各种位点处进行初始检验或临界尺寸测量。位置、设计片段、工艺工具参数或其它参数可用于训练深度学习模型。可验证所述深度学习模型且这些结果可用于重新训练所述深度学习模型。可重复此工艺直到预测达到检测准确度阈值。所述深度学习模型可用于预...
该专利属于科磊股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科磊股份有限公司授权不得商用。

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