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本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种LED显示芯片,其中,包括:衬底,所述衬底上依次设置第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层,所述第二导电类型氮化镓层上设置透明电极层,所述透明电极层上设置焊盘电极层,所述焊盘电极层包括多...该专利属于江苏新广联科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏新广联科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种LED显示芯片,其中,包括:衬底,所述衬底上依次设置第一导电类型氮化镓层、量子阱层和第二导电类型氮化镓层,所述第二导电类型氮化镓层上设置透明电极层,所述透明电极层上设置焊盘电极层,所述焊盘电极层包括多...