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组装机双圆孔影像对位方法技术
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文档序号:23287207
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本发明属于BL与LCM组装工艺技术领域,尤其涉及一种组装机双圆孔影像对位方法,通过背光板上的第一中点补偿背光板X、Y两个方向,模组上的第二中点补偿模组X、Y两个方向,再分别抓取背光板和模组上三个直角边来对位补偿背光板和模组的角度。本发明中通...
该专利属于东莞市德普特电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市德普特电子有限公司授权不得商用。
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