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本发明公开了一种半导体晶圆翘曲形变测试设备，包括本体，本体包括影像撷取室、测试室、预热室和自动控制装置，预热室、影像撷取室和测试室独立设置，影像撷取室设置于测试室上方，影像撷取室与测试室之间设有高透光率玻璃，自动控制装置电连接影像撷取室、测...
该专利属于广东莱伯通试验设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东莱伯通试验设备有限公司授权不得商用。

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