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本发明公开柔性功率芯片，包括一种柔性基底材料，两种不同的导电衬底，一种功率芯片版图，若干芯片引脚，柔性基底材料选择PET薄膜，在PET薄膜上采用印刷电子技术印刷上银浆衬底，银衬底起到集流体的作用。在银衬底上指定部分印刷碳浆衬底，最后将所需要...
该专利属于天津理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津理工大学授权不得商用。

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