柔性功率芯片制造技术

本发明专利技术公开柔性功率芯片，包括一种柔性基底材料，两种不同的导电衬底，一种功率芯片版图，若干芯片引脚，柔性基底材料选择PET薄膜，在PET薄膜上采用印刷电子技术印刷上银浆衬底，银衬底起到集流体的作用。在银衬底上指定部分印刷碳浆衬底，最后将所需要的功率芯片制作成版图印刷到碳衬底上，制作完成的柔性功率芯片可以为单个或多个串联，其芯片外观与功能可根据不同的用户要求来进行设计，形式和功能都可多样化。本发明专利技术提供一种工艺技术简单环保，成本较低而且可以弯曲的柔性功率芯片。

Flexible power chip

【技术实现步骤摘要】
柔性功率芯片
本专利技术属于印刷电子
，具体涉及到利用导电浆料和印刷电路实现一种易于实现，成本低廉且可以任意弯曲的柔性功率芯片，可以应用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等领域。
技术介绍
近年来，随着微电子技术的发展，小型化、轻薄化、易携带的产品已成为电子产品的发展趋势。柔性电子技术是一门新型的科学技术，其中柔性基板是柔性电子技术不同于电子技术最突出的特点，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性、较高强度、廉价性(与硅等材料相比)等特点，还具有柔韧性、薄膜性等传统刚性基板所不具有的优点。此外，器件外形尺寸的微型化要求、安装结构形式的改进、以及为降低热阻，提高芯片散热能力等诸方面的发展与进步，都相应地要求安装所用芯片越来越薄。现在，在许多新兴半导体制造领域内，都需要超薄芯片，如智能卡、微机电系统、光伏电池、堆迭晶粒和功率元件等。柔性基板与薄芯片相结合具有更小的安装体积、重量、延迟、噪声和功耗，更高的速度和互连效率。功率芯片是一种电子功率器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件。通常采用半导体工艺技术来实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.柔性功率芯片，其特征在于，包括柔性基底材料、导电衬底、导电引脚和功率芯片，其中：在柔性基底材料上设置导电衬底，导电衬底由下层导电银浆层和位于下层导电银浆层上的上层导电碳浆层，在导电衬底的上层导电碳浆层上设置功率芯片，在导电衬底的下层导电银浆层上设置导电引脚。/n

【技术特征摘要】
1.柔性功率芯片，其特征在于，包括柔性基底材料、导电衬底、导电引脚和功率芯片，其中：在柔性基底材料上设置导电衬底，导电衬底由下层导电银浆层和位于下层导电银浆层上的上层导电碳浆层，在导电衬底的上层导电碳浆层上设置功率芯片，在导电衬底的下层导电银浆层上设置导电引脚。


2.根据权利要求1所述的柔性功率芯片，其特征在于，沿导电衬底的长度方向上对称设置导电引脚，以方便连接电路。


3.根据权利要求1所述的柔性功率芯片，其特征在于，柔性基底材料为PET薄膜。


4.根据权利要求1所述的柔性功率芯片，其特征在于，功率芯片为印刷在上层导电碳浆层上的功率芯片图。


5.根据权利要求1或者4所述的柔性功率芯片，其特征在于，功率芯片为串联或者并联。


6.柔性功率芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨正春，张洪浩，臧传来，潘鹏，黄胜明，魏军，李华一，李琨，
申请(专利权)人：天津理工大学，
类型：发明
国别省市：天津;12