下载半导体版图和半导体版图的布局方法的技术资料

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本申请涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种半导体版图和半导体版图的布局方法。所述半导体版图包括:预定区域和填充区域;所述预定区域包括有源层,和/或,栅层;所述填充区域包括至少一个填充图形,所述填充图形包括填充有源层和填充栅层,所述填充图形的...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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