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一种晶片装载机构制造技术
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文档序号:23228672
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本实用新型公开了一种晶片装载机构,包括装载腔室,其上开设有开口,装载组件,可往复移动地设置在装置腔室内,用于承载晶片载具,以及滑动组件,设置在装载腔室内,滑动组件的滑动端与所述装载组件连接,所述滑动组件的滑动端的运动方向朝向所述装载腔室的开...
该专利属于东泰高科装备科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东泰高科装备科技有限公司授权不得商用。
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