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筒状载台装置及半导体设备制造方法及图纸
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文档序号:23223897
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本实用新型提供一种筒状载台装置及半导体设备,该筒状载台装置包括筒状载台(3)、间隔设置在筒状载台(3)内侧的加热筒体(41),及环绕设置在该加热筒体(41)的外周壁与筒状载台(3)的内周壁之间的加热组件(42),其中,该加热组件(42)包括...
该专利属于东泰高科装备科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东泰高科装备科技有限公司授权不得商用。
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