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本发明提供了一种微电子组装助焊剂及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：成膜剂11‑15份、活化剂14‑18份、十六烷基三甲基溴化铵8‑12份、缓蚀剂7‑14份、硼酸0.8‑1.6份、烷基苯甲酸1‑2份、甲基二乙醇胺9‑14份、醋酸乙酯1...
该专利属于嘉兴学院所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴学院授权不得商用。

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