一种微电子组装助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种微电子组装助焊剂及其制备方法，包括以下重量份组分制备而成：成膜剂11‑15份、活化剂14‑18份、十六烷基三甲基溴化铵8‑12份、缓蚀剂7‑14份、硼酸0.8‑1.6份、烷基苯甲酸1‑2份、甲基二乙醇胺9‑14份、醋酸乙酯16‑24份、乙二醇醋酸酯14‑20份、乙二醇21‑27份、琥珀酸二甲酯18‑26份。本发明专利技术制备得到的微电子组装助焊剂综合性能优良，可以满足工业应用需求。

A kind of microelectronic assembly flux and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种微电子组装助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及助焊剂领域，特别是涉及一种微电子组装助焊剂及其制备方法。
技术介绍
助焊剂在电子工业连接材料中占有重要地位，助焊剂能够有效去除被焊材料表面的氧化物，引导焊料向四周分散，起到很好的助焊作用。目前国内研制的助焊剂在技术上任然存在一些欠缺，达不到国外助焊剂较高的品质，如助焊剂中的组分对印制电路板表面的线路有一定腐蚀作用，缩短电路板的使用寿命，助焊剂表面张力过大等，都会导致助焊剂的综合性能较差。助焊剂如果腐蚀性较高，则会对电子元件器件发生短路、漏电、性能不稳定等故障，因此助焊剂的低腐蚀性是研究的重点。成膜剂是助焊剂的重要组成部分，成膜剂可以使助焊剂中的活性物质向焊盘周围扩散，提高助焊剂的润湿性能。为了推进行业的发展，有必要研制出综合性能优异的助焊剂。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种微电子组装助焊剂及其制备方法，制备得到的微电子组装助焊剂综合性能优良，可以满足工业应用需求。技术方案：本专利技术提供了一种微电子组装助焊剂，包括以下重量份组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子组装助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：/n成膜剂11-15份、/n活化剂14-18份、/n十六烷基三甲基溴化铵8-12份、/n缓蚀剂7-14份、/n硼酸0.8-1.6份、/n烷基苯甲酸1-2份、/n甲基二乙醇胺9-14份、/n醋酸乙酯16-24份、/n乙二醇醋酸酯14-20份、/n乙二醇21-27份、/n琥珀酸二甲酯18-26份。/n

【技术特征摘要】
1.一种微电子组装助焊剂，其特征在于，包括以下重量份组分制备而成：
成膜剂11-15份、
活化剂14-18份、
十六烷基三甲基溴化铵8-12份、
缓蚀剂7-14份、
硼酸0.8-1.6份、
烷基苯甲酸1-2份、
甲基二乙醇胺9-14份、
醋酸乙酯16-24份、
乙二醇醋酸酯14-20份、
乙二醇21-27份、
琥珀酸二甲酯18-26份。


2.根据权利要求1所述的一种微电子组装助焊剂，其特征在于，所述的成膜剂由聚醋酸乙烯乳液、苯丙乳液、羟基丙烯酸乳液按照重量比2:1:2混合而成。


3.根据权利要求1所述的一种微电子组装助焊剂，其特征在于，所述的活化剂由丁二酸、DL-苹果酸、溴代丁二酸酯、葵二酸按照重量比1:3:1:2混合而成。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹建朝，
申请(专利权)人：嘉兴学院，
类型：发明
国别省市：浙江;33