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本实用新型公开了一种高功率激光器件，包括基材、激光芯片和胶体，其中，激光芯片固定在基材上，胶体填充在载有激光芯片的基材上。激光芯片通过锡膏固定在基材上。基材为紫铜与氮化铝陶瓷形成的基材。所述胶体为环氧树脂。本实用新型中的基材有优异的散热性能...
该专利属于江苏稳润光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电科技有限公司授权不得商用。

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