一种高功率激光器件制造技术

技术编号:23205166 阅读:63 留言:0更新日期:2020-01-24 20:19
本实用新型专利技术公开了一种高功率激光器件,包括基材、激光芯片和胶体,其中,激光芯片固定在基材上,胶体填充在载有激光芯片的基材上。激光芯片通过锡膏固定在基材上。基材为紫铜与氮化铝陶瓷形成的基材。所述胶体为环氧树脂。本实用新型专利技术中的基材有优异的散热性能以实现高功率型器件的产品稳定性。

A high power laser device

【技术实现步骤摘要】
一种高功率激光器件
本技术涉及半导体激光领域,特别是一种高功率激光器件。
技术介绍
从光通信到消费电子,半导体激光器件迎来爆发。半导体激光器件曾在光通信应用市场里“发光发热”,被广泛关注,现在又增加了3D传感的应用,以市场来说,如果以华为、OPPO、VIVO、三星等为首的高端机型第二梯队快速响应与普及,每年全世界消费10多亿部智能手机,如果每部手机嵌入2-3颗VCSEL激光器件,就是二三十亿颗的市场规模。半导体激光器件的光学谐振腔与半导体芯片的衬底垂直,能够实现芯片表面的激光发射,有阈值电流低、稳定单波长工作、易高频调制、易二维集成、无腔面阈值损伤、动态单模工作、圆形对称光斑和光纤耦合效率高等优点。半导体激光器件从诞生起就作为新一代光存储和光通信应用的核心器件,为互联网的需求和光学存储密度的不断提高提供了一条新途径。随着半导体激光器件的研究深入以及应用需求的拓展,不仅在手机、消费性电子等领域发挥越来越重要的作用,还可以用来进行人脸识别、3D感测、手势侦测和VR(虚拟现实)/AR(增强现实)/MR(混合现实)等。当然,将来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功率激光器件,其特征在于,包括基材、激光芯片和胶体,其中,激光芯片固定在基材上,胶体填充在载有激光芯片的基材上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高功率激光器件,其特征在于,包括基材、激光芯片和胶体,其中,激光芯片固定在基材上,胶体填充在载有激光芯片的基材上。


2.根据权利要求1所述的一种高功率激光器件,其特征在于,激光芯片通过锡膏固定在基材上。


3.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员:付亮
申请(专利权)人:江苏稳润光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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