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基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板制造技术
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下载基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板的技术资料
文档序号:23204895
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本实用新型公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板。所述三基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板包括陶瓷衬底,陶瓷衬底内分布有多个通孔,通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底,通孔内填充有导电材料而形成导电通道,导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第...
该专利属于苏州甫一电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州甫一电子科技有限公司授权不得商用。
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