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在有机半导体聚合物中掺杂其他聚合物制造技术
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文档序号:23193999
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公开了聚合物掺混物,其包括掺混了隔离聚合物的有机半导体(OSC)聚合物,及其制造方法。OSC聚合物包括二酮吡咯并吡咯稠合噻吩聚合物材料,以及稠合噻吩是β取代的。隔离聚合物包括非共轭骨架,并且隔离聚合物可以是以下一种:聚丙烯腈、烷基取代的聚丙...
该专利属于康宁股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过康宁股份有限公司授权不得商用。
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