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本发明提供了一种半导体结构的形成方法、MEMS麦克风及其形成方法。通过在初始衬底上键合支撑载板，从而可将初始衬底减薄到较小的厚度尺寸，进而可确保最终所形成具有滤网膜的半导体结构具备较小的特征尺寸，如此即可将小尺寸的半导体结构应用到MEMS麦...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。