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本发明属于声波滤波器技术领域，涉及一种薄膜体声波滤波器晶圆级封装方法及其结构；封装方法包括在同一片硅晶圆上加工形成多个芯片；将陶瓷基板表面制作多个与芯片形状匹配的金属图形，针对外部引线制作出相应的导通孔；将芯片和金属图形正对后进行金属键合，...该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所;电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所;电子科技大学授权不得商用。