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一种三维堆叠对准方法技术
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文档序号:23192382
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本发明公开了一种三维堆叠对准方法,具体包括如下步骤:101)基础芯片安置步骤、102)叠加芯片定位步骤、103)键合步骤;本发明提供避免了芯片键合过程中误差的一种三维堆叠对准方法。...
该专利属于杭州臻镭微波技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州臻镭微波技术有限公司授权不得商用。
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