【技术实现步骤摘要】
一种三维堆叠对准方法
本专利技术涉及半导体
,更具体的说,它涉及一种三维堆叠对准方法。
技术介绍
微波毫米波射频集成电路技术是现代国防武器装备和互联网产业的基础,随着智能通信、智能家居、智能物流、智能交通等“互联网+”经济的快速兴起,承担数据接入和传输功能的微波毫米波射频集成电路也存在巨大现实需求及潜在市场。但是对于高频率的微系统,天线阵列的面积越来越小,且天线之间的距离要保持在某个特定范围,才能使整个模组具备优良的通信能力。但是对于射频芯片这种模拟器件芯片来讲,其面积不能像数字芯片一样成倍率的缩小,这样就会出现特高频率的射频微系统将没有足够的面积同时放置PA/LNA,需要把PA/LNA堆叠起来。目前业内用于三维异构堆叠的工艺,基本都是光学对准,预先在晶圆表面设置对准mark,然后通过光学对准技术抓住mark点,通过马达和履带传输把芯片和芯片进行对准。在这一整套流程中,mark制作的位置往往跟最后的焊接不是一次作业完成,因此在套刻方面存在误差,同时光学抓mark点也存在误差,在履带推进方面上下芯片的传输同样存在误差,对于后面越来越高精度的模组来讲,这些误差可能会导致产品堆叠的失误,或者降低模组的可靠性。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供避免了芯片键合过程中误差的一种三维堆叠对准方法。本专利技术的技术方案如下:一种三维堆叠对准方法,具体包括如下步骤:101)基础芯片安置步骤:在L型基座表面放置基础芯片,基座底部设置固定基础芯片的自动吸气 ...
【技术保护点】
1.一种三维堆叠对准方法,其特征在于:具体包括如下步骤:/n101)基础芯片安置步骤:在L型基座表面放置基础芯片,基座底部设置固定基础芯片的自动吸气装置;基础芯片放置在基座后,以基座的侧边进行初步对准;/n把X射线镜头对基础芯片定位点进行扫描,位置归零后,输入待键合线条的方位坐标,把X射线镜头移动至待键合线条上;/n102)叠加芯片定位步骤:手动放置或用相应吸气设备放置待键合的叠加芯片在基础芯片的上方,叠加芯片紧贴基座侧边,完成初步校准;/n去除基座的侧边,在叠加芯片的侧边设置推力装置,推力装置均匀分布在叠加芯片的边上;X射线观察下,当两个芯片待键合区域重合后,撤走推力装置,完成定位;/n103)键合步骤:在叠加芯片顶部施加压力,压力范围在10g到10kg之间,固定住需要键合的基础芯片和叠加芯片;L型基座底部加热,加热温度控制在150度到500度之间,完成芯片键合。/n
【技术特征摘要】
1.一种三维堆叠对准方法,其特征在于:具体包括如下步骤:
101)基础芯片安置步骤:在L型基座表面放置基础芯片,基座底部设置固定基础芯片的自动吸气装置;基础芯片放置在基座后,以基座的侧边进行初步对准;
把X射线镜头对基础芯片定位点进行扫描,位置归零后,输入待键合线条的方位坐标,把X射线镜头移动至待键合线条上;
102)叠加芯片定位步骤:手动放置或用相应吸气设备放置待键合的叠加芯片在基础芯片的上方,叠加芯片紧贴基座侧边,完成初步校准;
去除基座的侧边,在叠加芯片的侧边设置推力装置,推力装置均匀分布在叠加芯片的边上;X射线观察下,当两个芯片待键合区域重合后,撤走推力装置,完成定位;
103)键合步骤:在叠加芯片顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员:郁发新,冯光建,王立平,王志宇,张兵,
申请(专利权)人:杭州臻镭微波技术有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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