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本发明涉及电子设备生产技术领域，且公开了自动化卷料折弯工艺，包括以下步骤：对泡棉进行冲切，得到垫高条，同时将厚度为1.5mm的pc板材进行剪裁，制成初步的折弯产品，根据折弯产品的宽度大小来预设冲孔之间的位置距离，把完成组装的料带平整的放置于...
该专利属于苏州可川电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州可川电子科技股份有限公司授权不得商用。

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