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一种半导体保温杯制造技术
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下载一种半导体保温杯的技术资料
文档序号:23166360
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一种半导体保温杯,包括杯体、内胆及杯盖,内胆底部下方依次设置第一导热硅胶、半导体制冷片、第二导热硅胶、散热片、风扇、隔热板及电池组,内胆底部下方还包括选档开关;内胆底部、隔热板及杯体底部内壁所围成区域形成第一腔室,电池组及选档开关均位于第一...
该专利属于武汉生物工程学院所有,仅供学习研究参考,未经过武汉生物工程学院授权不得商用。
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