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本发明涉及一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)特定结构的硅氧烷化合物；(C)特定结构的烷氧基硅烷化合物；(D)在1分子中含有1个以上的脂肪族不饱和基的聚有机硅氧烷；(E)在1分子中具有2个以上的键合于硅原子的氢原子的...
该专利属于迈图高新材料日本合同公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈图高新材料日本合同公司授权不得商用。

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