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一种超细线距电子封装用稀土铜合金键合丝及其制备方法技术
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下载一种超细线距电子封装用稀土铜合金键合丝及其制备方法的技术资料
文档序号:23163211
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本发明公开了一种稀土铜合金键合丝,以铜作为基底材料,添加有以下成分:51‑1000ppm的稀土元素和1‑800ppm的Pd,所述稀土元素为La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Td、Dy、Ho、Y中的一种或多种的组合。与镀钯防氧化...
该专利属于烟台一诺电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过烟台一诺电子材料有限公司授权不得商用。
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