下载一种超细线距电子封装用稀土铜合金键合丝及其制备方法的技术资料

文档序号:23163211

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本发明公开了一种稀土铜合金键合丝,以铜作为基底材料,添加有以下成分:51‑1000ppm的稀土元素和1‑800ppm的Pd,所述稀土元素为La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Td、Dy、Ho、Y中的一种或多种的组合。与镀钯防氧化...
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