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公开了包括基于玻璃的基板的制品和半导体封装件及其形成方法。制品包括基于玻璃的基板，该基板包括彼此隔开一段距离并彼此平行的第一和第二主表面，以及通过基板延伸的锥形过孔。锥形过孔包括内壁和关于平面对称的横截面，所述平面在基于玻璃的基板的第一主表...
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